聯(lián)動科技此次IPO保薦機構為海通證券，發(fā)行人會計師為立信，律師為君合，大象控股旗下微象投顧為其提供投資者關系服務。

一、業(yè)務與技術

公司專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。

二、募投項目

公司本次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：

項目概述

（一）半導體封裝測試設備產業(yè)化擴產建設項目

本項目主要為公司半導體自動化測試系統(tǒng)和激光打標設備技術升級及擴產項目。本項目通過新購土地、新建廠房、購置生產設備、招聘人員等方式，提升生產工藝水平和擴大產品生產能力，滿足國內外半導體測試設備日益增長的需求的。本項目所產產品主要包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化產品等。項目建成后，將具備年產 1,180 臺/套半導體自動化測試系統(tǒng)和340臺/套激光打標及其他機電一體化設備的生產能力。

（二）半導體封裝測試設備研發(fā)中心建設項目

研發(fā)中心建設項目擬通過新建廠房設立研發(fā)中心總部和在半導體封測產業(yè)集群區(qū)域新設研發(fā)中心。研發(fā)中心項目建設主要包括了 QT-9000VLSI 大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)、QT-8100HPC 綜合測試系統(tǒng)、大功率器件一體化綜合測試系統(tǒng)三大研發(fā)技術平臺的實施，針對復雜數(shù)?；旌闲盘柤呻娐贰⒋笠?guī)模數(shù)字電路以及 SoC 類集成電路自動化測試技術、大功率器件/功率模塊和第三代半導體測試技術以及相關的機械自動化技術開展深入研發(fā)，為公司未來的可持續(xù)發(fā)展提? 供強有力的技術保障。

（三）營銷服務網絡建設項目

目前公司已在佛山、上海、成都、馬來西亞等代表性市場區(qū)域建立起營銷及服務網點。但是，公司除了總部的佛山營銷中心較為成熟，其他區(qū)域營銷網點的規(guī)模較小，且區(qū)域覆蓋不足。本項目將加強營銷服務網絡和市場開拓平臺的建設，不僅提高公司在上海、江蘇、陜西、四川、浙江等產業(yè)集群地區(qū)的知名度和營銷服務網絡，同時也將有助于進一步拓展海外市場，擴大營銷服務網絡和提升售后服務水平，為公司在半導體封測產業(yè)集群區(qū)域贏得更多的客戶。