【產(chǎn)業(yè)鏈系列文章】芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司盤點(diǎn)之IC設(shè)計(jì)篇
日期:
2022-01-27
根據(jù)《中華人民共和國2020年國民經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》,我國2020年集成電路進(jìn)口總額為2.42萬億元,同比增長14.8%,相比之下2020年石油進(jìn)口規(guī)模僅為1.22萬億元,國內(nèi)芯片進(jìn)口額已超過原油進(jìn)口額一倍。這個(gè)數(shù)字恐怕違背了大多數(shù)人的慣常印象。
與其說貿(mào)易沖突是我國芯片行業(yè)“卡脖子”問題爆發(fā)的導(dǎo)火索,不如說將國內(nèi)芯片行業(yè)的自主可控與國產(chǎn)替代升級(jí)為國家戰(zhàn)略是不可錯(cuò)過的時(shí)代機(jī)遇。那么,芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為哪幾大環(huán)節(jié)?每一環(huán)節(jié)的工藝有哪些?有哪些上市公司?這些上市公司的業(yè)績、未來規(guī)劃如何?本系列文章共分為七篇,將對(duì)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行完整的梳理。
一、芯片設(shè)計(jì)在全產(chǎn)業(yè)鏈中所處位置
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié),芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類芯片的設(shè)計(jì)版圖,晶圓制造環(huán)節(jié)根據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行掩膜制作,形成模版,并在晶圓上進(jìn)行加工,封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封等環(huán)節(jié),形成電子產(chǎn)品,并對(duì)封裝完成的芯片進(jìn)行性能測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)可簡單分為規(guī)格制定、邏輯合成、電路布局三個(gè)環(huán)節(jié)。規(guī)格制定指設(shè)計(jì)師了解芯片需實(shí)現(xiàn)功能以及須遵循的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)后,對(duì)芯片的實(shí)作方法做出大致的規(guī)劃。邏輯合成指使用芯片設(shè)計(jì)語言描繪出電路,再將代碼輸入電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(EDA)中生成邏輯電路,設(shè)計(jì)師可通過邏輯電路檢查邏輯設(shè)計(jì)是否符合規(guī)格并做出修改。邏輯電路設(shè)計(jì)無誤后,最終依據(jù)代碼生成電路布局與繞線圖,即芯片設(shè)計(jì)的最終產(chǎn)出成果,晶圓制造環(huán)節(jié)廠商依據(jù)設(shè)計(jì)圖示進(jìn)行晶圓加工。早期多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)選擇垂直一體化模式(IDM),覆蓋設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試在內(nèi)的多個(gè)環(huán)節(jié),隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)的專業(yè)化趨勢(shì),開始出現(xiàn)專注于設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測(cè)試中某一環(huán)節(jié)的廠商。具體如下:
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| 簡介 | 典型企業(yè) |
IDM | 集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。 | 三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤微、楊杰科技 |
Flabless | 僅負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售,將其他環(huán)節(jié)進(jìn)行外包。 | 聯(lián)發(fā)科、博通、華為海思、兆易創(chuàng)新、紫光國微、韋爾股份、北京君正、卓勝微、匯頂科技 |
Foundry | 僅負(fù)責(zé)晶圓制造環(huán)節(jié);同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。 | 臺(tái)積電、中芯國際 |
OSAT | 僅負(fù)責(zé)封裝測(cè)試環(huán)節(jié);同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供封測(cè)服務(wù)。 | 長電科技、華天科技、通富微電、日月光 |
二、芯片設(shè)計(jì)主要上市公司匯總
目前,國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅速,采用IDM模式的上市公司將在系列后續(xù)文章中介紹,本文主要介紹芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中采用Fabless模式的上市公司,具體如下:
公司簡稱 | 股票代碼 | 主營業(yè)務(wù) | 芯片類別 |
兆易創(chuàng)新 | 603986.SH | 公司產(chǎn)品為NOR Flash、NAND Flash及MCU,廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、個(gè)人電腦及周邊、網(wǎng)絡(luò)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等各個(gè)領(lǐng)域。 | 存儲(chǔ)芯片、MCU |
紫光國微 | 002049.SZ | 公司產(chǎn)品為智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲(chǔ)器芯片、安全自主FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競(jìng)爭態(tài)勢(shì)和市場(chǎng)地位。 | 邏輯芯片、分立器件 |
瀾起科技 | 688008.SH | 公司為全球僅有的3家內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商之一。目前主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口,津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。 | 內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、服務(wù)器CPU |
景嘉微 | 300474.SZ | 公司產(chǎn)品主要涉及圖形顯控領(lǐng)域、小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域、芯片領(lǐng)域。 | GPU |
全志科技 | 300458.SZ | 公司主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。 | 應(yīng)用處理器芯片、SOC |
北京君正 | 300223.SZ | 公司主營業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。 | 存儲(chǔ)芯片、模擬芯片 |
匯頂科技 | 603160.SH | 公司主要面向智能移動(dòng)終端市場(chǎng)提供領(lǐng)先的人機(jī)交互和生物識(shí)別解決方案。? | 指紋識(shí)別芯片、電容觸控芯片、固定電話芯片等 |
圣邦股份 | 300661.SZ | 公司產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域,包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口電路、AFE、LDO、DC/DC轉(zhuǎn)換器、OVP、負(fù)載開關(guān)、LED驅(qū)動(dòng)器、微處理器電源監(jiān)控電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。 | 模擬芯片 |
思瑞浦 | 688536.SZ | 公司的產(chǎn)品主要涵蓋信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類產(chǎn)品,包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關(guān)、接口電路、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、隔離產(chǎn)品、參考電壓芯片、LDO、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電源監(jiān)控電路、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)及電池管理芯片等。 | 模擬芯片 |
卓勝微 | 300782.SZ | 公司專注無線通信的射頻,射頻與數(shù)字soc芯片產(chǎn)品,并為客戶提供基于公司芯片的完整軟硬件解決方案。曾經(jīng)推出或現(xiàn)有的產(chǎn)品線,如cmmb項(xiàng)目產(chǎn)品mxd0265、硅調(diào)諧器產(chǎn)品mxd1516、gps低噪放大器芯片mxdln16g及l(fā)te switch芯片mxd8650等。 | 模擬芯片 |
國科微 | 300672.SZ | 公司設(shè)計(jì)的廣播電視系列芯片和智能監(jiān)控系列芯片具備較高的性價(jià)比,已成為國內(nèi)廣播電視系列芯片和智能監(jiān)控系列芯片的主流供應(yīng)商之一。重點(diǎn)開拓以廣播電視、智能監(jiān)控、固態(tài)存儲(chǔ)以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?yàn)楹诵牡漠a(chǎn)品市場(chǎng),并適時(shí)向其他合適的集成電路領(lǐng)域拓展。 | 存儲(chǔ)芯片 |
寒武紀(jì) | 688256.SH | 公司產(chǎn)品包括云端智能芯片及加速卡邊緣智能芯片及加速卡全面覆蓋云端、邊緣端和終端場(chǎng)景的系列化智能芯片產(chǎn)品布局。 | AI芯片 |
上海貝嶺 | 600171.SH | 公司目前集成電路產(chǎn)品細(xì)分為電源管理、智能計(jì)量及SoC、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、功率器件和高速高精度ADC等5大產(chǎn)品領(lǐng)域。 | 模擬芯片、分立器件 |
新潔能 | 605111.SH | 公司的產(chǎn)品為MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體芯片和功率器件 | 分立器件 |
斯達(dá)半導(dǎo) | 603290.SH | 公司產(chǎn)品主要是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊 | 分立器件 |
韋爾股份 | 603501.SH | 公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成。 | 傳感器、分立器件、模擬芯片 |
漢威科技 | 300007.SZ | 公司業(yè)務(wù)應(yīng)用覆蓋傳感器、物聯(lián)網(wǎng)綜合解決方案 | 傳感器 |
格科微 | 688728.SH | 公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域,同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。 | 傳感器 |
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要上市公司財(cái)務(wù)概覽
受疫情后全球芯片短缺的影響,2021年上半年芯片行業(yè)景氣度飆升,多數(shù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營業(yè)收入均取得了同比50%以上的增長,毛利率在30%至60%之間。在缺芯短期內(nèi)無法緩解,以及中美沖突帶來的國產(chǎn)替代兩大因素的共同作用下,市場(chǎng)預(yù)期芯片設(shè)計(jì)行業(yè)維持高速成長,多數(shù)上市企業(yè)被給予50倍動(dòng)態(tài)市盈率以上的高估值。
公司簡稱 | 2021年上半年?duì)I業(yè)收入(億元) | 2021年上半年?duì)I業(yè)收入同比增速 | 2021年上半年毛利率 | 動(dòng)態(tài)市盈率(2022年1月11日) |
兆易創(chuàng)新 | 36.41 | 119.62% | 40.27% | 54.7 |
紫光國微 | 21.42 | 56.58% | 12.81% | 67.11 |
瀾起科技 | 23.3 | 565.71% | 33.98% | 59.98 |
景嘉微 | 2.14 | 1354.57% | 45.96% | 108.51 |
全志科技 | 8.15 | 77.59% | 37.95% | 38.04 |
北京君正 | 7.24 | / | 63.00% | 119 |
匯頂科技 | 29.1 | / | 48.94% | 40.8 |
圣邦股份 | 9.15 | 96.66% | 51.22% | 122 |
思瑞浦 | 4.84 | 60.56% | 59.89% | 128.28 |
卓勝微 | 23.59 | 136.48% | 57.63% | 56 |
國科微 | 9.52 | 393.26% | 11.99% | 121 |
寒武紀(jì) | 1.38 | / | 52.97% | -48.5 |
漢威科技 | 1.26 | -24.69% | 42.49% | 29.5 |
韋爾股份 | 105.49 | 53.07% | 36.02% | 50.03 |
斯達(dá)半導(dǎo) | 7.19 | 72.62% | 34.40% | 151 |
新潔能 | 6.77 | 76.21% | 36.93% | 50.94 |
上海貝嶺 | 9.91 | / | 32.66% | 25.74 |
格科微 | 36.86 | 51% | 32.51% | 58.39 |
四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要上市公司近期動(dòng)態(tài)
在行業(yè)2021年高景氣度的驅(qū)使下,多數(shù)上市企業(yè)均有再融資進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與加強(qiáng)研發(fā)的規(guī)劃。新能源汽車有利于實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)并助力國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車,受到國內(nèi)政策的大力傾斜,在近兩年高速發(fā)展。新能源汽車智能化程度相比傳統(tǒng)汽車更高,車載芯片數(shù)量更多,大量企業(yè)的募集資金使用均有涉及車載芯片項(xiàng)目,如紫光國微投入4.5億元用于車載控制器芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,瀾起科技投入2.3億元于車載LSP芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,新潔能投入5億元用于SIC/IGBT/MOSFET等功率集成模塊(含車規(guī)級(jí))的研發(fā)生產(chǎn)。
公司簡稱 | 2021年動(dòng)向 |
兆易創(chuàng)新 | 公司使用2019年重大資產(chǎn)重組募集資金中的7487.55萬元對(duì)全資子公司上海思立微電子科技有限公司的智能化人機(jī)交互研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)行增資。 |
紫光國微 | 公司通過可轉(zhuǎn)債募資不超過15億元,其中6億用于新型高端安全系列芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;4.5億用于車載控制器芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;4.5億用于流動(dòng)資金補(bǔ)充 |
瀾起科技 | 公司通過定增募集資金14億元,2.1億元投向嵌入式MPU系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;3.6億元投向智能視頻系列芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;1.7億元投向車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;2.3億元投向車載LSP芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;其余補(bǔ)充流動(dòng)資金 |
北京君正 | 公司擬使用首發(fā)超募資金5.1億元建設(shè)新一代PCIe重定時(shí)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。 |
匯頂科技 | 公司與國內(nèi)MCU骨干企業(yè)航順芯片達(dá)成戰(zhàn)略合作,公司戰(zhàn)略投資航順芯片并持有航順芯片10%股份 |
圣邦股份 | 公司擬以5000萬元設(shè)立全資子公司江陰圣邦微電子制造有限公司用以建設(shè)成電路設(shè)計(jì)及測(cè)試項(xiàng)目。 |
思瑞浦 | 公司發(fā)布了限制性股票激勵(lì)計(jì)劃草案,擬向董事會(huì)認(rèn)為需要激勵(lì)的人員合計(jì)192人授予92.7125萬股,占當(dāng)前總股本1.16%。其中首次授予限制性股票74.17萬股,預(yù)留18.5425萬股。本次限制性股票激勵(lì)計(jì)劃的授予價(jià)格(含預(yù)留授予)為129元/股, |
卓勝微 | 公司全資子公司芯卓投資以自有資金1,775萬元認(rèn)購檸檬光子新增注冊(cè)資本266,250元;同時(shí)以225萬元受讓王偉持有的檸檬光子56,250元注冊(cè)資本。上述增資和受讓完成后,公司通過全資子公司持有檸檬光子股權(quán)比例的3.6518%。 |
寒武紀(jì) | 公司中標(biāo)江蘇昆山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展有限公司智能計(jì)算中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目,中標(biāo)金額5.08億元。 |
新潔能 | 公司通過定增募資14.5億元,2億元用于第三代半導(dǎo)體功率器件及封測(cè)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,6億元用于功率驅(qū)動(dòng)IC及智能功率模塊(IPM)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,5億元用于SIC/IGBT/MOSFET等功率集成模塊(含車規(guī)級(jí))的研發(fā)生產(chǎn) |
斯達(dá)半導(dǎo) | 公司通過定增募資35億元,用于投資碳化硅芯片和功率半導(dǎo)體模塊等項(xiàng)目,15億元用于高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5億元用于SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、7億元用于功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 |
韋爾股份 | 發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金24.4億元用于公司“晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目(二期)”及CMOS圖像傳感器研發(fā)升級(jí)“項(xiàng)目 |
漢威科技 | 公司定增實(shí)際募集金額5.91億到賬,2.2億用于MEMS傳感器封測(cè)產(chǎn)線建設(shè),1.9億用于新建年產(chǎn)150萬只氣體傳感器產(chǎn)線 |
格科微 | 公司首發(fā)擬募資69.6億元,63.76億元計(jì)劃用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;5.8億元計(jì)劃用于CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目 |