3月14日，思林杰（688115）登陸科創(chuàng)板，公司的主要產(chǎn)品為嵌入式智能儀器模塊，主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)行業(yè)，直接下游客戶為運(yùn)泰利、振云精密、精實(shí)測(cè)控等自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備制造企業(yè)，目前終端應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在以蘋果公司為主的消費(fèi)電子領(lǐng)域。
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果鏈升級(jí)，檢測(cè)先行
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電子檢測(cè)對(duì)果鏈運(yùn)營(yíng)效率提升意義重大，蘋果與思林杰協(xié)同研發(fā)，推出嵌入式智能儀器
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思林杰成立早期在定制網(wǎng)絡(luò)、通信、控制類的軟硬件產(chǎn)品擁有著豐厚的技術(shù)積累及沉淀。自 2010 年起，公司開始與蘋果產(chǎn)業(yè)鏈自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備廠商合作，并為之提供定制化的軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)。隨著對(duì)檢測(cè)業(yè)務(wù)的深入接觸，公司對(duì)工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)產(chǎn)線的場(chǎng)景和需求的理解逐步加深，發(fā)現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈中檢測(cè)儀器市場(chǎng)具有更高的價(jià)值和市場(chǎng)機(jī)會(huì)。?
在此基礎(chǔ)上，公司基于市場(chǎng)痛點(diǎn)和應(yīng)用需求，提出了以嵌入式智能儀器模塊替代傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)儀器的檢測(cè)解決方案。
在形成方案的基本概念后，公司自 2013 年就開始組織人力進(jìn)行 FPGA 基礎(chǔ)平臺(tái)的開發(fā)，并在 2014 年創(chuàng)新性的推出以 FPGA+MCU 為核心的具有數(shù)字信號(hào)處理能力的控制模塊產(chǎn)品。?
推出產(chǎn)品后第二年，公司開始直接與蘋果公司對(duì)接，并根據(jù)其檢測(cè)需求做定制化開發(fā)。在歷經(jīng)蘋果公司對(duì)發(fā)行人研發(fā)能力、質(zhì)量控制能力、供應(yīng)鏈能力、綜合管理能力全面考察和認(rèn)證后，公司于次年取得了蘋果公司的供應(yīng)商代碼， 正式成為蘋果公司合格供應(yīng)商，相關(guān)產(chǎn)品在消費(fèi)電子檢測(cè)領(lǐng)域開始規(guī)?；褂?。?
自此，公司逐步加大對(duì)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域外知名客戶的拓展，并取得相關(guān)合格供應(yīng)商資質(zhì)，對(duì)應(yīng)客戶陸續(xù)進(jìn)入規(guī)模化采購(gòu)階段。
嵌入式智能儀器，工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展新方向
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從工業(yè)4.0的理念和標(biāo)準(zhǔn)看，嵌入式比通用型電子檢測(cè)儀器更先進(jìn)、更智能
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過去傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)儀器檢測(cè)方案對(duì)滿足日益增長(zhǎng)的檢測(cè)需求已逐漸顯露弊端，自動(dòng)化檢測(cè)需朝著智能化方向發(fā)展，提高檢測(cè)效率以及檢測(cè)精度。
為此，國(guó)家發(fā)布了《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》、《新一代人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點(diǎn)任務(wù)揭榜工作方案》、《智能制造發(fā)展規(guī)劃（2016-2020）》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》等相關(guān)政策予以指導(dǎo)，加速行業(yè)的智能化發(fā)展。
2021年1月底，工信部發(fā)布《2020年軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，公報(bào)顯示嵌入式系統(tǒng)軟件成為了引領(lǐng)軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展的三大增長(zhǎng)極之一。
嵌入式系統(tǒng)具有集成度高、體積小、反應(yīng)速度快、智能化和穩(wěn)定性及可靠性強(qiáng)等特點(diǎn)，而且多數(shù)具有實(shí)時(shí)功能，被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、信息家電、辦公自動(dòng)化、移動(dòng)通信、儀器儀表、醫(yī)療電子以及國(guó)防等領(lǐng)域，市場(chǎng)十分廣闊。
與傳統(tǒng)檢測(cè)方案相比，思林杰推出的以嵌入式智能儀器模塊為核心的工業(yè)自動(dòng)化檢測(cè)方案創(chuàng)新性的使用微型化、模塊化、板卡式的硬件設(shè)計(jì)，不僅能夠簡(jiǎn)化電路連接、降低信號(hào)測(cè)量的復(fù)雜度，也能夠減少檢測(cè)干擾、提升測(cè)量靈敏度。同時(shí)，公司產(chǎn)品基于 FPGA 平臺(tái)開發(fā)，具有可靈活配置、性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)，符合工業(yè)化大規(guī)模生產(chǎn)的檢測(cè)要求，能夠有效助力果鏈提升運(yùn)營(yíng)效率。
嵌入式智能儀器的滲透率逐年上升
根據(jù) Technavio 的數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球通用電子測(cè)試測(cè)量行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模為 61.18 億美元，預(yù)計(jì)在 2024 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 77.68 億美元，期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在 4.89%。
未來(lái)嵌入式智能儀器模塊化市場(chǎng)滲透率會(huì)越來(lái)越高。
以消費(fèi)電子領(lǐng)域?yàn)槔S著消費(fèi)電子及周邊產(chǎn)品制造技術(shù)的快速迭代發(fā)展以及5G通信應(yīng)用的推廣升級(jí)，以智能手機(jī)、電腦、平板、可穿戴式設(shè)備等為代表的消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，消費(fèi)者群體持續(xù)擴(kuò)大，從而催生對(duì)高性能、高質(zhì)量檢測(cè)儀器的需求增長(zhǎng)，為嵌入式智能儀器模塊化的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。
消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模巨大，消費(fèi)電子智能化、模塊化、集成化的趨勢(shì)日趨顯著，自動(dòng)化測(cè)試及組裝行業(yè)已進(jìn)入新一輪技術(shù)升級(jí)期，可預(yù)見嵌入式智能檢測(cè)儀器將出現(xiàn)新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。